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以下是對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求。

①PCB設(shè)計(jì):底部填充器件與方型器件間隔200um以上。

②適當(dāng)縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。

③PCB底部填充器件與周邊smt貼片元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑（0.7mm）。

④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。

⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

⑥減少?gòu)澢?，確?；宓钠秸?。

⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動(dòng)性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒有細(xì)小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是pcba加工后產(chǎn)生空洞的原因。

⑧減少焊球周圍暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產(chǎn)生不一致的濕潤(rùn)效果。